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PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝差異有哪些?PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的六大差異

來(lái)源:www.9938.com.cn 作者:領(lǐng)卓PCBA 發(fā)布時(shí)間:2025-08-08 09:14:07 點(diǎn)擊數(shù): 關(guān)鍵詞:PCBA加工

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PCBA加工

  PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的六大差異

  一、焊料合金成分差異

  有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金),鉛含量約37%;無(wú)鉛工藝采用Sn-Ag-Cu(錫銀銅)等環(huán)保合金,符合RoHS指令要求。

  二、焊接溫度參數(shù)對(duì)比

  無(wú)鉛工藝需提升焊接溫度30-40℃(峰值約250℃),這對(duì)設(shè)備溫控系統(tǒng)提出更高要求。

  三、工藝可靠性表現(xiàn)

  1. 潤(rùn)濕性:有鉛焊料流動(dòng)性更佳,焊接缺陷率可降低約15%

  2. 機(jī)械強(qiáng)度:無(wú)鉛焊點(diǎn)硬度更高但韌性稍弱,需配合專業(yè)檢測(cè)設(shè)備

  3. 導(dǎo)電性能:兩者均滿足常規(guī)電子產(chǎn)品的導(dǎo)電需求

  四、環(huán)保認(rèn)證要求

  無(wú)鉛工藝通過(guò)RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證,特別適用于:

  - 出口歐盟的消費(fèi)電子產(chǎn)品

  - 醫(yī)療設(shè)備PCBA加工

  - 汽車(chē)電子制造

  有鉛工藝仍可用于部分工業(yè)設(shè)備及特殊領(lǐng)域,但需明確終端使用場(chǎng)景。

  五、成本構(gòu)成分析

  無(wú)鉛工藝綜合成本約高20-30%,主要來(lái)自:

  1. 焊料價(jià)格上漲50%以上

  2. 設(shè)備升級(jí)維護(hù)成本

  3. 工藝驗(yàn)證測(cè)試費(fèi)用

  六、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)差異

  我們針對(duì)不同工藝執(zhí)行差異化的檢測(cè)方案:

  - 有鉛工藝:側(cè)重焊點(diǎn)外觀檢測(cè)

  - 無(wú)鉛工藝:增加X(jué)-ray檢測(cè)及ICT飛針測(cè)試

  - 共用AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

  選擇建議:

  ? 消費(fèi)類電子產(chǎn)品優(yōu)先選擇無(wú)鉛工藝

  ? 高可靠性工業(yè)設(shè)備需進(jìn)行工藝驗(yàn)證

  ? 混合工藝需特別注意溫度曲線設(shè)置

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