一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工貼片膠使用規(guī)范有哪些?SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項。在SMT表面貼裝工藝中，貼片膠的規(guī)范使用直接影響電子組裝的可靠性與良品率?，F(xiàn)結(jié)合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為您解析SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項。

　　SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項

　　一、貼片膠儲存與預處理規(guī)范

　　1. 溫濕度控制：未開封膠水需在5-10℃冷藏保存，開封后應在24小時內(nèi)使用完畢。車間環(huán)境濕度建議控制在45%-65%RH，防止膠體吸潮失效。

　　2. 回溫操作：冷藏膠水需在室溫(23±3℃)下靜置4小時以上解凍，禁止使用加熱設(shè)備加速回溫，避免膠體分層。

　　二、點膠工藝參數(shù)控制要點

　　1. 點膠精度要求：膠點直徑應控制在元件焊盤間距的1/3-1/2，高度需滿足元件厚度的50%-70%。

　　2. 膠量標準化：0402元件推薦膠量0.15-0.25mg，SOT-23封裝建議0.3-0.5mg，具體參數(shù)需根據(jù)元件規(guī)格進行DOE驗證。

　　三、固化工藝關(guān)鍵參數(shù)

　　注：需定期使用測溫儀驗證爐溫曲線，避免過固化導致膠體脆化。

　　四、材料兼容性管理

　　1. 基板匹配測試：針對FR-4、鋁基板等不同材質(zhì)，需進行72小時老化測試驗證粘接強度

　　2. 元件適應性：陶瓷電容、QFN封裝等特殊元件需選用低應力膠水

　　五、質(zhì)量檢測與過程控制

　　1. 在線檢測：配備AOI光學檢測系統(tǒng)，實時監(jiān)控膠點形狀、位置偏移量(允許±0.1mm偏差)

　　2. 破壞性測試：每批次進行推力測試(0603元件≥3kgf，SOIC封裝≥5kgf)

　　3. 失效分析：建立膠水失效數(shù)據(jù)庫，可追溯至具體產(chǎn)線、設(shè)備、操作人員

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